在今天（12 月 23 日）的 2024 MediaTek 天玑芯片新品发布会上萝莉少女， 联发科天玑 8400 全大核贬责器严防发布。
联发科天玑 8400 首发 Cortex-A725 全大核架构，该中枢的单核性能擢升 10%，功耗裁汰 35%。
伸开剩余86%天玑 8400 搭载 8 个 A725 CPU 大核，二级缓存翻倍、三级缓存擢升 50%、系统缓存擢升 25%，GeekBench 6.2 多核跑分 6722。
功耗方面，天玑 8400 比较 8300 的 峰值性能下多核功耗裁汰 44%，在游戏对战场景功耗裁汰 24%、凝听音乐功耗裁汰 12%、录制视频功耗裁汰 12%、搪塞聊天功耗裁汰 14%。
GPU 方面，天玑 8400 搭载 Arm Mali-G720MC7 1.3GHz GPU，维持硬件色泽跟踪、40% 带宽优化等，GPU 峰值性能相较上一代芯片擢升 24%，功耗裁汰 42%。
蚁合承接方面，天玑 8400 的 5G 功耗裁汰 15%， 还维持了 5G-A。
AI 性能方面，天玑 8400 搭载第八代 NPU 880，较上一代的性能擢升 54%；维持天玑 AI 智能体化引擎，筹谋多个哄骗竖立端侧模子使用场景。
天玑 8400 搭载联发科 Imagiq 1080 ISP 影像贬责器，内置 QPD 变焦硬件引擎，通过软硬件销亡，维持全域深度对焦；搭配天玑全焦段 HDR 时刻，在创作中也能纰漏切换焦段。
附参数如下：
台积电 4nm 工艺
1*3.25GHz A725 + 3*3.0GHz A725 + 4*2.1GHz A725 CPU
Mali-G720MC7 1.3GHz GPU
第八代 NPU 880
全大核 CPU 架构
5G 功耗裁汰 15%，维持 5G-A
在发布会上，小米 REDMI 品牌总司理王腾告示， REDMI Turbo 4 手机将首发天玑 8400-Ultra 贬责器。
王腾先容称，REDMI x 联发科 x Arm 筹谋打造了天玑 8400-Ultra，新品贬责器的能效比较上一代天玑 8300 有了大幅擢升。
影视在线从发布会获悉，REDMI Turbo 4 手机将搭载 3D 冰封散热系统、小米滂沱 OS 2、荼毒引擎 4.0， 成为“2025 年首款新机”，将在 2025 年元旦（1 月 1 日）后揭晓。
当今，REDMI Turbo 4 手机已在小米官网开启预约，关系页面仅显露新机“人人首发天玑 8400-Ultra”，其外不雅暂未公布。
此外萝莉少女， OPPO、vivo也将与联发科链接合营，两家厂商的代表在发布会上进行了视频发言。
发布于：北京市